晶振組裝工藝要點

晶振怕振動、應力。

 振動與應力容易引起頻偏和輸出電壓波動。因此，在引線成形、裝焊等工序，一定要避免出現(xiàn)有任何應力的操作。

(1)引線成形,應避免引線受到過大的應力影響,特別是對那些高端晶振。

(2)布局時,不要靠近拼板的邊處,也不要采用手工分板。

案例1:引線成形造成頻偏

   失效晶振如圖4-87所示,晶振引線成形采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成形模板孔徑偏大，

   剪腳時因引腳晃動而產(chǎn)生比較大的應力并傳遞到晶振內(nèi)部，從而導致晶振頻偏

案例2:分板導致晶振功能失效

 失效晶振如圖4-88所示,主要表現(xiàn)為晶振輸出電壓不正常,有的過高有的過低。正常電壓1.5 ~1.6V,

 不良單板的輸出電壓最高為3.3V,最低為0.5V,沒有規(guī)律。

此單板上拼板分離邊位置使用了兩個一樣的晶振,一個距離板邊3.2mm左右,失效率為2%左右;

一個距離邊緣5.2mm左右,沒有發(fā)現(xiàn)問題。經(jīng)分析,發(fā)現(xiàn)失效品底部開裂，破壞了氣密性。

案例3:分板導致晶振功能失效

失效晶振如圖4-89所示,晶振距離板邊距離為1mm左右,失效原因為分板不當。